徐州大中华区Moldex3D咨询报价

时间:2021年01月07日 来源:

    特征PVT-6000为专门针对PVT数据量测所开发出之**机台,采用柱塞(Piston)方式检测塑料之压力、比容、温度数据,可使用等压(isobaric)或等温(isothermal)量测方法。对比于另一种限制流体(Confining-fluidtype)量测法,PVT-6000所用之柱塞法有着操作相对简单与较接近射出成型制程的优点。另外仪器量测数据之稳定性与准确性至关重要,因此PVT-6000特别针对此重点予以强化。一般柱塞式量测法,由于柱塞活动时与料桶之接触所产生之摩擦阻力,恐有影响比容量测之准确性,PVT-6000之料桶特别采用镜面钢材,可有效将摩擦阻力降低。为维持高精度控制,PVT-6000采用高精密日系伺服马达搭配精密滚珠螺杆。而为了精细量测比容之微小变化,使用高精度光学尺感知活塞杆随温度、压力变化而移动的位移,精细量测出塑料的比容变化。柱塞式PVT数据量测等压或等温量测方法料桶采用镜面钢材质。 Moldex3D冷流道及热流道!徐州大中华区Moldex3D咨询报价

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 徐州大中华区Moldex3D咨询报价Moldex3D一级代理商-苏州邦客思!

▶ 比容比容数据可以在各种温度及压力下,经由**的仪器测量得之(模型:Gotech PVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据,比容亦有利于流动与冷却分析。

▶ 热传导热传导可以在各种温度与压力下,利用Gottfert Rheograph 25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要,包括:冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。

▶ 比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC),(Model: Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同,而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。

为什么使用双料共射成型模拟?

双料共射成型是多材质成型制程的一点变体,通常被应用在双色塑料的产品,如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中,两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中,并观察塑料在流动后交会时的反应变化,经由流率控制来预测缝合线位置,提升双色塑件产品的质量。因此,运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。

挑战

选择两个进浇口的材料,并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等),达成外观质量需求

Moldex3D 解决方案

可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算,提升分析效率 Moldex3D-IC封装分析!

为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?

树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程,适合用来生产需要**度的产品,且相对于传统方法可以减少制造时间,已经应用在许多地方,对复合材质的量产来说,是个非常具有高潜力的制程。

挑战

评估纤维布在厚度方向的渗透率性质,检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D 

解决方案

提供非恒温三维分析工具,能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测

应用产业

能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 Moldex3D用户使用经验分析!徐州大中华区Moldex3D咨询报价

塑料模流分析软件-Moldex3D!徐州大中华区Moldex3D咨询报价

特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识,帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例,例如:聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发:加强双液体稳定混合驱动装置之改善,以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计:为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解:针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序,确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物,以达更佳电磁效能:辅助微波传送装置的塑料材质鉴定,改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计:透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计,以平衡流道和改善质量徐州大中华区Moldex3D咨询报价

苏州邦客思信息科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省苏州市等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**苏州邦客思和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责